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1，參與公司Camera類產品的方案系統(tǒng)設計，完成相關固件的開發(fā)和維護；
2，配合測試部門完成設備測試，完善固件與測試相關內容；
3，對產品部門進行技術支持；
4，解決客戶對于產品的功能需求；
5，編寫開發(fā)文檔；

1，電子，計算機或軟件相關專業(yè)，本科以上學歷；
2，三年以上工作經驗；
3，熟悉常見通信協(xié)議（I2C,SPI,UART,MIPI CSI協(xié)議等）,熟悉硬件原理，具有MIPI CSI相關嵌入式產品開發(fā)經驗者優(yōu)先考慮；
4，熟悉ARM 系列MCU RTOS及固件開發(fā)，熟練使用示波器等硬件調試工具；
5，熟悉常規(guī)圖像格式，圖像處理流程，有Camera開發(fā)經驗優(yōu)先考慮；
6，熟練掌握C語言，有良好的編碼習慣及文檔編寫能力；
7，有獨立工作能力、良好的團隊協(xié)作意識；

1.三維傳感、圖像處理、機器視覺相關算法的研究與工程化；根據公司的產品要求，完成公司三維傳感、圖像處理、機器視覺相關研發(fā)任務。
2.根據公司業(yè)務和產品需求，開展視覺傳感系統(tǒng)中算法軟件開發(fā)和部署；
3.視覺算法測試、性能優(yōu)化、移植及維護；
4.完成總監(jiān)交辦的其他事項。
 

1.碩士及以上學歷，2年以上工作經驗；
2.機器視覺相關專業(yè)，具有扎實的算法和編程基礎，有相關領域工作經驗者優(yōu)先；
3.熟練掌握C/C++，熟悉matlab、python等相關編程語言，有l(wèi)inux經驗者優(yōu)先；
4.有人臉識別與活體算法經驗者優(yōu)先。

1.負責硬件產品的方案評估及技術實現；
2.負責新產品的硬件設計、器件選型、硬件調試；
3.負責硬件產品在項目過程中的問題分析、跟進、解決；
4.負責產品研發(fā)中硬件測試文檔編寫及實施；
5.負責硬件設計相關文檔的編寫；
6.負責硬件產品的生產導入及小批量試產技術支持。
7.完成上級領導交辦的其他工作；

1.全日制本科及以上學歷，3年以上工作經驗，
2.能熟練使用硬件相關軟件（Cadence）。
3.英語能閱讀能力較強，能夠快速理解硬件設計手冊。
4.熟悉硬件產品開發(fā)流程，了解高速數字電路設計與調試， 
5.有模擬電路、高速數字電路相關設計經驗,及消費電子經驗優(yōu)先
6.較強的學習能力和溝通能力 
7.較強的團隊合作意識，能夠配合部門內的工作。
8.組織紀律好，有高度的團隊和敬業(yè)精神。

1、負責vcsel封裝產品的研發(fā)設計、工藝開發(fā)和NPI工作
2、負責Vcsel封裝產品的研發(fā)設計工作，有產品獨立設計力并對代工廠反饋的深化設計進行審核；
3、負責新產品物料選型及導入，如基板、holder、膠水等；
4、新產品在代工廠導入工作，從樣品制作到批量生產，協(xié)同代工廠解決材料、工藝、夾具、設備等問題；
5、負責代工廠NPI階段的工藝制程管控工作，有工藝文件編寫能力，如FMEA、PMP、CP、SOP等文件；
6、對公司內部各整機項目，進行Vcsel封裝產品技術支持；
 

1、材料、電子封裝等相關專業(yè)，本科及以上學歷，良好的英語聽說讀寫能力。
2、 三年以上LED、半導體激光器或攝像頭模組封裝設計或工藝開發(fā)工作經驗，有Vcsel封裝或攝像頭封裝經驗優(yōu)先。
3、熟悉半導體封裝材料，如：基板、膠水、holder、金線，可根據產品的散熱和可靠性要求選擇合適物料。
4、了解主流封裝結構，會使用繪圖軟件進行結構設計，如：CAD、PRO/E、Soliworks。
5、有新產品導入經驗，能夠從打樣到批量生產全程跟進，解決工藝問題，確定工藝參數，編寫工藝文件，提升良率。
6、有較強的數據統(tǒng)計分析能力和實驗設計能力，對研發(fā)測試和生產測試的相關數據進行分析匯總。
7、 擅于溝通，有良好的團隊合作精神，愿意在一定的壓力下工作，能夠適應短期出差工作。

1、 負責硬件產品測試，包括但不限于測試方案設計、用例設計、功能測試、性能測試、認
證測試等；
2、 進行產品和單板的電源、時鐘、復位，以及關鍵器件接口信號完整性和時序測試；
3、 熟悉產品功能，撰寫產品使用說明書，提供技術支持。
 

1、 電子，通訊，自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷，1 年以上工作經驗；
2、 掌握基本的產品測試理論、方法、流程和規(guī)范；
3、 掌握數字電路、模擬電路理論知識，熟悉原理圖、PCB 設計工具；
4、 熟悉各種接口協(xié)議，如 USB、IIC、SPI、UART、MIPI、WIFI、藍牙等；
5、 熟練使用測試儀器設備，如示波器、萬用表、邏輯分析儀、高低溫箱等；
6、 熟悉國內或國際硬件測試標準，熟悉產品認證標準和流程。